USB3.0市场似乎终于有起飞的迹象——最近USB设计论坛（USB-IF）认证通过了近120种符合USB3.0规格(SuperSpeedUSB)的产品。USB3.0的传输速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。USB-IF表示，这批通过认证的产品涵盖主板、笔记本电脑、存储控制器、硬盘、PCIExpress以及单独芯片等。根据国际研究机构IDC的预计，2010年USB3.0芯片需求量为1245万颗，2011年则有机会一举跃升至1亿颗。USB3.0可谓“前程似锦”，各路人马开始轮番上阵，抢攻这一划时代传输技术的新市场。
　　英特尔行动助推普及
　　最近英特尔在秋季开发者论坛(IDF)中宣布，除了明年推出的SandyBridge主板已确定将USB3.0纳入参考设计外，第四季度将量产出货的Westmere主板也将内建USB3.0独立主机端(host)控制芯片，此举将有助于加速USB3.0的普及。
　　回顾USB2.0的发展历程可以发现，USB2.0技术从2000年诞生之后，在短短4年内渗透率就超过八成。USB2.0之所以能在市场上迅速普及，关键就在于英特尔迅速将USB2.0导入南桥芯片当中，因而英特尔的态度是USB3.0商机能否迅速引爆的关键。英特尔明年初将推出的新款处理器SandyBridge搭载的CougarPoint芯片组中并未内建USB3.0主机端控制器，让业界颇有微词。并且目前不少主机厂及笔记本电脑厂已将USB3.0列为标准配备。同时，英特尔的最大竞争对手超威(AMD)也决定在明年第二季度推出内建USB3.0控制器的HudsON芯片组，而且也将与瑞萨合作引入USB3.0控制器至主板之中，正式全面导入USB3.0接口。在这种情形下，英特尔此番力挺USB3.0应是顺势而为之举。
　　值得注意的是，英特尔推出的光纤传输接口LightPeak则因尚未完成规格制定，进度已经落后，恐要延期至2012年初才会推出。LightPeak将采用与USB3.0相同的连接器。英特尔也表示，LightPeak与USB3.0未来将会共存，不会处于竞争状态。